Pengertian, Fungsi MotherBoard PC

buat yang mencari tau pengertian dan fungsi motherboard beserta gambarnya, saya akan sedikit mereview apa yang saya tau tentang motherboard atau mainboard ini. sebenarnya jika di lihat dari kasat mata motherboard ini sangat mudah di bedakan dengan perangkat keras komputer lainya, karena bentuknya yang besar dan kadang – kadang di mata yang masih awam sulit untuk membedakan mana komponen motherboard mana yang bukan. untuk lebih jelasnya nanti saya kasih gambar dan penjelasanya dari motherboard ini.

Pengertian Motherboard secara umum

motherboard (papan induk), ialah papan sirkuit tempat terhubungnya komponen – komponen perangkat keras lainnya yang biasa di sebut dengan mobo, motherboard atau kata lainya mainboard adalah papan pcb yang memiliki chip bios (program penggerak), yang memiliki jalur akses untuk menghubungkan antar perangkat lainya. mobo adalah komponen utama pada komputer karena disana adalah tempat berkumpulnya komponen – komponen penting komputer dan tempat berlalu lalangnya data.

Fungsi utama dari Motherboard secara umum

Fungsi utama motherboard ialah sebagai pusat penghubung antara satu perangkat keras dengan perangkat keras lainnya. Artinya, motherboard di sini mengemban tugas untuk menghubungkan bahasa kode antarperangkat keras untuk disinergikan menjadi sebuah aktivitas kerja perangkat komputer. Sebagai contoh, motherboard berfungsi menghubungkan beberapa perangkat keras seperti prosesor, RAM, hard disk, printer, VGA ,power supply, dan masih banyak lagi.

kalo pengertian dan fungsi dari mainboard menurut saya adalah papan pcb yang dibuatin jalur – jalur elektrik  dan di pasang port dan slot penghubung ke komponen lainya agar menghemat penggunaan kabel dan membuat isi dalam pc rapih karena minim nya penggunaan kabel 

penjelasan komponen motherboard serta bagian -bagianya

dari sekian banyak bagian – bagian dari komponen perangkat keras ini saya akan coba jelaskan sedikit demi sedikit dari berbagai macam slot dan port yang terpasang pada papan pcb ini.

gambar motherboard bagian internal

gambar internal motherboard

dari gambar di atas ada beberapa slot komponen perangkat keras yang masih kosong. dan saya akan sedikit menjelaskan slot apa saja yang tersedia di motherboard.

• CPU SOCKET  adalah slot untuk memasang Processor
• Memory Slots  adalah tempat untuk memasangkan RAM
• Power Connector adalah slot untuk menyambungkan power dari power supply.
• PCI  adalah slot untuk memasangkan perangkat keras seperti lan card, vga card, sound card dll.
• SATA Port adalah port untuk hardisk atau dvdrom
• Motherboard model number adalah model dari seri mobo tersebut.
• External Ports nanti akan saya jelaskan di gambar berikutnya.

gambar motherboard bagian eksternal

gambar slot eksterna lmotherboard

nah pada gambar ini adalah di bagian luar yang menonjol pada cashing pc yang beberapa fungsinya adalah sebagai berikut.

• ps/2 Keyboard adalah slot untuk keyboard jadul jenis connecto ps/2
• ps/2 Mouse sama halnya keyboard cuman yang warna ijo ini untuk mouse
• USB adalah port untuk usb
• Printer Parallel Port adalah Port untuk memparallelkan printer
• com1 dan com2 adalah port serial yang biasanya di gunakan untuk mouse dan modem.
• game port fungsinya untuk slot joystik / ps dll.

nah di atas adalah fungsi – fungsi dari bagian komponen motherboard, dan jika ada suatu hal yang berbeda atau yang saya belum sebutkan anda bisa cari sendiri di google karena seiring perkembangan pembuatan motherboard dan fitur baru yang di sediakan oleh pihak pembuat komputer.

Sumber: 

Keuntungan Memiliki PSU Dengan Rating 80 Pluss

Keuntungan Memiliki PSU dengan Rating 80 Plus

Rating 80 Plus (merek dagang 80 PLUS) adalah program sertifikasi secara sukarela yang dimaksudkan untuk mempromosikan penggunaan energi efisiensi dalam unit power supply komputer (PSU).

Rating ini diluncurkan pada tahun 2004 oleh Ecos Consulting, yang menyatakan produk dengan memiliki efisiensi lebih dari 80% energi sebesar 20%, 50% dan 100% dari nilai beban, dan faktor daya 0,9 atau lebih besar pada beban 100%. PSUs seperti limbah 20% atau energi listrik kurang sebagai panas pada tingkat beban yang ditentukan, mengurangi penggunaan listrik dan tagihan dibandingkan dengan PSU kurang efisien.

Saya telah melihat orang mengatakan bahwa jika anda mengambil rating Watt PSU, dan tingkat efisiensinya adalah berapa banyak daya output PSU untuk komponen Anda. Itu berarti bahwa PSU 500W, jika dinilai untuk efisiensi 80% hanya akan mampu memasok 400w. Ini salah, karena sebuah PSU 500W harusnya bisa mampu mengeluakan daya 500W untuk komponen PC Anda dalam satu bentuk atau lain. Efisiensi tidak ada hubungannya dengan ini.

Jadi apa yang berbeda dengan istilah  dari 80+ rating ditambah artinya?

Dasar dari rating 80+ berarti bahwa PSU memiliki peringkat untuk efisiensi dengan minimal 80% pada beban 20%,% beban 50, dan beban 100%.

• Peringkat 80+ Bronze berarti bahwa PSU berperingkat untuk efisiensi sedikitnya 82% pada beban 20%, 85% pada beban 50%, dan 82% pada beban 100%.
• Peringkat 80+ Silver berarti bahwa PSU berperingkat untuk efisiensi minimal 85% pada beban 20%, 88% pada beban 50%, dan 85% pada beban 100%.
• Peringkat 80+ Gold berarti bahwa PSU berperingkat untuk efisiensi setidaknya 87% pada beban 20%, 90% pada beban 50%, dan 87% pada beban 100%.
• Peringkat 80+ Platinum berarti bahwa PSU berperingkat untuk efisiensi setidaknya 90% pada beban 20%, 92% pada beban 50%, dan 89% pada beban 100%.

Namun, hal itu tidak berarti bahwa PSU tersebut  melakukan persis di angka-angka, tetapi mereka cukup dekat, dan tentu saja Anda mungkin tidak akan menggunakan beban 50 % persis atau apa pun, tapi cukup dekat untuk memberikan ide yang baik bagaimana PSU tersebut memiliki kemampuan.

Apa untungnya bagi Anda?

Pertanyaan yang bagus, Saya membuat beberapa daftar cepat untuk menunjukkan bagaimana anda dapat menghemat listrik dalam setahun lebih dari  PSU 80+ dengan perbandingan antara 80 plus untuk  Bronze / Silver / Emas / Platinum:

Beberapa informasi tentang grafik ini.

Ini mengasumsikan tingkat energi / KwH 12 dalam bentuk cent/ dollar, jika Anda membayar lebih untuk listrik Anda, maka angka akan sedikit lebih tinggi.

Ini juga mengasumsikan komputer berjalan rata-rata 10 jam per hari, atau jika komputer Anda lebih lama, maka tabungan Anda akan lebih besar.

Juga ingat, “beban” pada grafik yang persentase beban merupakan kemampuan PSU. Jadi 20% beban pada PSU 500W akan 100W, yang sebenarnya adalah sebuah daerah yang cukup baik  ketika komputer sedang menganggur/idle.

Sekarang tentu saja manfaat lain adalah panas. PSU dengan rating 80+ akan mengeluarkan lebih sedikit panas, apalagi jika anda memakai PSU Gold  daripada Bronze. Namun, saya membuat beberapa grafik untuk menunjukkan secara tepat berapa banyak panas yang dihasilkan lebih sedikit dengan menjadi output dengan rated pasokan listrik yang berbeda untuk PSU 80 Plus.

Peran Flux dalam penyolderan

Peran Flux dalam penyolderan

Flux berasal dari bahasa latin yang artinya flow/aliran. Keberadan flux ini sangat diperlukan dalam proses penyolderan , seperti yang diketahui bahwa penyolderan adalah proses pertukaran antara atom Sn dari bahan solder dan Cu dari kaki komponen untuk membentuk solder joint yang merupakan intermetallic alloy dari Sn dan Cu. Prosess pertukaran atom ini tidak bisa terjadi jika ada penghalang  diantara Sn dan Cu. Dan penghalang itu berupa oksida layer Cu. Oksida layer ini bisa dihilangkan dengan flux.

Flux yang serring digunakan dalam manufacturing PCB Assembly adalah Rosin Base Flux dengan komposisi bahan sbb:

1.       Base material atau solid content ( 10 ~ 30% )

Solid content adalah rosin atau getah pohon pinus yang mengandung asam abietic ( C19H29COOH ) dengan melting point 174oC. Pada suhu 300oC akan mengalami reaksi pemisahan  menjadi neo abietic acid atau pyro abietic. Sifat asam adalah dapat melarutkan logam atau bereaksi dengan logam sbb:

                2C19H29COOH + CuO   ------à  (C19H29COO)2 + H2O

Asam abietic pada suhu ruang tidak bereaksi dengan oksida layer CuO dan reaksi baru terjadi pada  temperature sekitar 170oC. Sehingga asam abietic ini berfungsi untuk menyingkirkan oksida layer. Setelah menghilangkan oksida layer ini, asam abietic masih tetap tertinggal untuk mencegah re-oksidasil  base logam dengan menutupi base metal yang sudah dibersihkan dari oksida layer.  Pada suhu  tinggi, reaksi oksida lebih mudah terjadi.

Untuk meningkatkan aktifitas flux, maka perlu ditambahkan aktifator ( asam abietic ini merupakan asam organic dengan tingkat keasaman yang rendah. Sehingga tidak bersifat korosif sekalipun tertinggal sebagai residue.

Kualitas rosin tergantung pada jenis dan tempat asl rosin itu diambil ( pohon pinus )

2.       AKtivator ( 0.2 ~ 1.0% )

Aktivator ini untuk memperkuat aktivitas flux dalam menghilangkan oksida layer dengan reaksi sbb:                      (C2H5)2NH.HCL  --à  (C2H5)2NH + HCl

                                2HCl + CuO          à  CuCl2 + H2O

Temperatur aktivitas dari activator ini sangat dekat dengan temperature reaksi pemisahannya. Sehingga setelah activator ini mengalami reaksi pemisahan, activator tidak bsa menutupi base metal yang telah dibersihkan untuk mencegah re-oksidasi.

3.       Solvent ( 70 ~ 90% )

Solvent/Pelarut yang sering dipakai adalah IPA ( Iso Prophyl Alcohol ). Dan solvent ini berfungsi untuk mengatur densitas flux. Flux yang tertinggal berupa residue akan bersifat korosif dan bisa menyebabkan migration.  Karena solvent ini menguap pada  suhu ruang, maka tiap saat,  harus dikontrol densitas fluxnya.  Semakin tinggi solvent yang menguap, maka densitas flux juga makin tinggi.

A.      Fungsi Flux

1.       Menghilangkan oksida layer

Semua logam ( kecuali emas Au dan Platina Pt ) akan bereaksi dengan oksigen yang ada diudara terbuka untuk membentuk oksida layer. Pada rosin base flux, untuk menghilangkan oksida layer,  disamping ada asam abietic ditambahkan juga garam halida ( NH4Cl ) dan KF. Atau juga orto H3PO4 ( biasanya dipakai dalam soldering stainless steel )

                        CuO + 2 NH4Cl   --à  CuCl2 + 2 NH3 + H2O

2.       Mencegah terjadinya re oksidasi pada base logam

Base logm akan mudah teroksidasi kembal dengan temperature yang tinglgi walaupun sudah dibersihkan. Flux berfungsi menyelimuti base metal dan juga permukaan solder pada saat terjadinya soldering. Sehingga re-oksidasi bisa dicegah

3.       Menurunkan tegangan permukaan solder untuk membantu spreading.

Keberadaan flux yang menyelimuti permukan solder ( flux diserap oleh solder ) pada saat terjadinya soldering akan menurunkn tegangan permukaan solder terhadap udara sehingga sudut kontak antara solder dengan base metal makin mengecil. Akibatnya spreading akan menjadi lebih besar

B.      Jenis jenis Flux untuk PCB Assembly

1.       Korosif Flux

Flux ini dibuat dari asam inorganic dan garam an organic. Dan digunakan untuk menghilangkan oksida layer yang kuat seperti stainless steel.  Kemampuan menghilangkan oksida layer sangat kuat sehingga wetting soldernya sangat bagus, tetapi karena residue nya sangat korosif, maka setelah soldering harus dilakukan pembersihan. Contoh flux ini adalah ZnCl2-NH4Cl base flux ( ZnCl2: 73% dan NH4Cl : 27% ).

2.       Intermediate Flux

Aktifitasnya lebih rendah dari korosif flux, tetapi residunya tidak sehebat korosif flux dan dapat dihilangkan dengan air. Flux ini dipakai dalam jumlah sedikit dan pada saat soldering diusahakan dihabiskan semuanya. Contoh flux ini adalah asam organic Glutamin acid base flux ( Glutamin acid :11%- urea: 6%  dan air: 83% ).

3.       Non Korosif Flux

Bahan utama adalah rosin ( 25% )dan solvent nya adalah IPA ( 75%). Rosin berupa zat solid mengandung asam abietic, tidak aktif pada sushu ruang. Melalui pemanasan, akan menjadi cair dan beraktifitas menghilangkan oksida layer dan kembali menjadi tidak aktif setelah prosess cooling. Untuk menambah aktifitasnya, maka rosin ditambahkan activator.

Berdasarkan aktivatornya,  flux  terdiri dari beberapa macam :

a.       Non activated rosin ( R )

Rosin dilarutkan dalam asolvent tanpa activator sama sekali. Aktivitasnya sangat lemah dan residuenya tidak bersifat korosif.  Yang banyak digunakan adalah White eater rosin ( WW rosin ).

b.      Rosin Midly Activated ( RMA )

Aktivator lemah ditambahkan sehingga aktifitas flux meningkat tetapi residuenya tidak korosif. Maka tidak diperlukan pembersihan. Aktivator yang digunakan adalah asam organic atau bas organic seperti asam susu, asam stearin, asam kuen, dll.

c.       Rosin Activated ( RA )

Aktivator yang digunakan basa organic seperti Anilin chloride, Hidrazin chloride dll yang sifat aktivitasnya lebih kuat dari pada activator pada RMA. Smakin besar kandungan ion Clnya, maka spreading akan semakin besar. Keberadaan Halogen akan memeperkuat aktifitas flux. Tetapi karena ion halogen menyebabkan korosi pada base metal dan solder joint, maka diperlukan pembersihan setelah soldering.

d.      Water base flux

Aktivatornya adalah ZnCl2, SnCl2, NH4Cl. Memiliki aktivitas yang bagus, tetapi residuenya besifat korosif, sehingga flux ini jarang digunakan untuk PCb Assembly.  Di USA, 50% flux untuk PCBA adalah flux jenis ini dan dilakukan washing setelah soldering.

e.      Low residue Flux

Keberadaan residue pada solder joint akan membawa korosi dan juga mengurangi reliabilitas hasil penyolderan. Jika tertinggal dalm  solid, maka akan mempersulit pengecekan hasil soldering secara elektris. Bahan Freon dipakai untuk proses pembersihan residue. Semenjak pelarangan penggunaan Freon, maka banyak perusahaan cenderung mencari flux yang tidak memerlukan pembersihan.

Dalam flux ini, kadar rosin dikurangu sampai dibawah 5% dan digunakan activator asam organic dengan kadar yang lebih tinggi mengantikan ion halogen. Residuenya tidak memberikan masalah karena asam organic masih belum aktif samapai dibawah 120oC. Contoh kandungannya adlaah : Rosin: 2% -- IPA: 96%  -- asam karbon: 2%. Jenis lama flux ini : Rosin : 16%  -- IPA: 82% -- Diethyl amin asm chloride 0.3%.

C.      Hal yang harus diperhatikan dalam pemilihan flux

a.       Dapat beraktivitas secara kimiawi, untuk menyingkirkan oksida layer pada base logam

b.      Memiliki wetting dan sifat flow yang baik

c.       Bisa mencegah terjadinya re-oksidasi pada base logam

d.      Memiliki kestabilan panas, sehingga dapat bersktivitas sampai prosess soldering selesai

e.      Flux pada stainless steel dan Al, memiliki aktivitas kimia dan elektris

f.        Residue mudah dihilangkan

g.       Reaksinya cepat

h.      Memiliki konduktivitas elektris

i.         Tidak berbahaya bagi tubuh

Sumber :solderingtechnology